简体中文
电子制造
X射线工业CT技术能够针对电子制造产品进行无损检测。该技术可全面检出包括电子元器件内部裂纹/异物、BGA 空焊，虚焊，爬锡不合格、芯片包装中焊球的不完整等各类关键工艺缺陷，为产品可靠性提供有效保障。
在检测先进封装领域产品缺陷时，该技术能够实现微米级分辨率成像，清晰呈现TSV/TGV/ubump/RDL中的气泡、断层、线路缺陷，为失效机理分析提供关键依据。针对RDL内部线路，工业CT不仅可发现线路的移位偏移，还能精准判断线路间是否发生桥接短路或对位偏差导致的断路风险。对于ubump/TSV/TGV封装，该技术能够重构焊球的三维形貌，准确识别气泡、断层等连接。
AXI-3100 在线X-RAY检测设备
AXI-3100
ACT-3100A 高精度高自由度平面CT检测设备
ACT-3100B 转盘式平面CT检测设备
ACT-3100C 在线平面CT检测设备
ACT-3100A
ACT-3100B
ACT-3100C
集团总部：浙江省衢州市
+86 152-5150-5981
微信